《科创板日报》1月13日讯（编辑 郑远方）当地时间12日，英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅（SiC）供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，补充并扩大了双方2021年签订的合同。

Resonac前身为昭和电工，由昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社（原日立化成）于2023年1月1日合并而来。而昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商，且已量产6英寸碳化硅衬底，8英寸碳化硅外延片样品也已出货。

根据本次协议，Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料，用于生产碳化硅半导体。英飞凌并未透露此次协议涉及的材料金额或数量，不过其表示，Resonac供应的材料所生产的碳化硅半导体，占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额。

初期，Resonac主要供应6英寸碳化硅材料，之后其将协助英飞凌向8英寸晶圆过渡。而英飞凌则将向Resonac提供碳化硅材料技术的相关技术专利。

为何扩大SiC材料采购规模？

英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增长，公司正对此展开筹备。目前，英飞凌碳化硅半导体全球客户已超过3600个。公司也正在扩产碳化硅产能，其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额。

值得注意的是，近期碳化硅领域已传出多个订单消息，除英飞凌之外：

东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底；

安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型；

奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

为何碳化硅如此受欢迎，需求又来自何处？

主要是新能源——英飞凌表示，未来几年内，碳化硅在可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。

意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。

而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。