财联社3月12日讯（编辑 平方）天孚通信近日接受机构调研时表示，公司自2022年开始为客户批量交付光引擎产品，目前业务总体平稳。国君通信团队研报预计800G、光引擎等是今年的热点话题，预计公司光引擎业务有望随着海外超算、AI等计算中心的需求实现快速增长。

此外，天孚通信“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”去年下半年募集资金的使用进程明显加快，投资项目的建设正在按计划有序开展，今年预计会同比去年增加更多产品交付。

二级市场方面，天孚通信在3月初创下历史新高，年初迄今累计最大涨幅83%。

光引擎指的是光电转换模块中负责光信号处理的器件。光发射模块（TOSA）将电信号转换为光信号，光信号在媒介中（一般是光纤）传播至光接收模块（ROSA）。在TOSA端需要一个将激光器输出的光信号耦合到媒介中进行传输的器件，在ROSA端需要一个将收到的电信号以高频率、高质量传输到探测器上转变为电信号的器件。

光引擎广泛应用于数据传输的应用场景，包括400G/800G等高速光模块、高集成度的共封装光学（CPO）交换机以及芯片模组之间的光互连。光模块中包括光引擎和电引擎，光引擎中包含多个光无源器件。随着光模块的速率从100G往200G/400G/800G速率的升级，对于光引擎的要求也越来越高。

光引擎不仅可以用传统分立式元器件来集成，也可以通过硅光技术来实现。硅光引擎相对来说其集成度更高的优势使得产品物料成本更低，工艺更简单，同时可以与半导体CMOS工艺兼容，长期来看，随着数据传输速率的要求不断变高，硅光引擎将具备支配市场的实力。

而高速光引擎是高速光收发模块的核心器件，在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波导器件等，实现单路或多路并行的光信号传输与接收功能。高速光引擎是光模块实现光电转换的核心器件，集成度高，介于光组件与光模块之间，价值量高。

硅光芯片集成高速光引擎主要运用在400G、800G基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中，实现激光芯片的小型化封装，以及激光芯片与硅光芯片的混合集成和低损耦合。

硅光在100G短距离和400G及以上高速应用具有明显优势。其中，在400G及以上速率方向，CPO也是以硅光方案为主。

共同封装光组件（CPO）交换机将交换机芯片（或XPU）ASIC和光引擎共同封装在同一基板上，光引擎的位置尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器，功耗墙问题迎刃而解，CPO已经成为业界的替代封装方案。

华安证券研报认为，CPO或将重塑数通产业链结构，话语权可能会向交换芯片厂商、交换机厂商倾斜，同时光引擎封装、硅光芯片、保偏光纤、CW激光器、封装基板等环节也将成为新增投资机会。

申港证券研报认为，CPO预计将于2024至2025年开始大规模商用，2026至2027年开始规模上量。CIR预计到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。

据不完全统计，涉及光引擎相关业务的上市公司主要有：天孚通信、仕佳光子、世纪华通等，具体情况如下：

值得注意的是，高速光引擎业务和硅光、CPO技术方案的发展紧密相关。硅光方案、CPO技术方案的产业接受程度可能对相关公司长期业绩产生正向影响。